Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: dells
Numero di modello: R750
Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: 5000
Imballaggi particolari: scatola
Tempi di consegna: 7
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T
Capacità di alimentazione: 10000 pezzo/pezzi al mese
Tipo: |
Cremagliera |
Tipo di processore: |
Intel Xeon |
Specifica: |
2U Rack Server |
Tipo di memoria: |
DDR4 3200 |
Tipo: |
Cremagliera |
Tipo di processore: |
Intel Xeon |
Specifica: |
2U Rack Server |
Tipo di memoria: |
DDR4 3200 |
PowerEdge R750
Il PowerEdge R750 è un server enterprise completo che offre prestazioni eccezionali per i carichi di lavoro più impegnativi. Il
PowerEdge R750, basato sui processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, è un server rack progettato per soddisfare le esigenze di prestazioni
e accelerazione delle applicazioni. Il PowerEdge R750 è un server rack 2U a due socket che offre prestazioni eccezionali per i carichi di lavoro più
impegnativi. Supporta 8 canali di memoria per CPU e fino a 32 DIMM DDR4 a velocità di 3.200 MT/s. Inoltre, per gestire
notevoli miglioramenti del throughput, il PowerEdge R750 supporta PCIe Gen 4 e fino a 24 unità NVMe con funzionalità avanzate di raffreddamento ad aria
e Direct Liquid Cooling opzionale per supportare i crescenti requisiti energetici e termici. Ciò rende il PowerEdge R750 un
server ideale per la standardizzazione dei data center su un'ampia gamma di carichi di lavoro, tra cui: database e analitica, High Performance
Computing (HPC), IT aziendale tradizionale, Virtual Desktop Infrastructure e ambienti AI/ML che richiedono prestazioni,
storage esteso e supporto GPU.![]()
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| Processore | Fino a due processori scalabili Intel Xeon di terza generazione, con un massimo di 40 core per processore |
| Memoria | • 32 slot DIMM DDR4, supporta RDIMM da 2 TB max o LRDIMM da 8 TB max, velocità fino a 3.200 MT/s • Fino a 16 slot Intel Persistent Memory serie 200 (BPS), 8 TB max • Supporta solo DIMM DDR4 ECC registrate |
| Controller di storage | • Controller interni: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): RAID HW 2 SSD M.2 da 240 GB o 480 GB • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) RAID HW 2 SSD M.2 da 240 GB o 480 GB • PERC esterno (RAID): PERC H840, HBA355E |
| Alloggiamenti unità | Alloggiamenti anteriori: • Fino a 12 unità SAS/SATA (HDD/SSD) da 3,5 pollici, max 192 TB • Fino a 8 unità NVMe (SSD) da 2,5 pollici, max 122,88 TB • Fino a 16 unità SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 245,76 TB • Fino a 24 unità SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 368,84 TB Alloggiamenti posteriori: • Fino a 2 unità SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 30,72 TB • Fino a 4 unità SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 61,44 TB |
| Alimentatori | • 800 W Platinum CA/240 modalità mista • 1100 W Titanium CA/240 modalità mista • 1400 W Platinum CA/240 modalità mista • 2400 W Platinum CA/240 modalità mista |
| Opzioni di raffreddamento | Raffreddamento ad aria, raffreddamento a liquido del processore opzionale |
| Ventole | • Ventola standard/Ventola SLVR ad alte prestazioni/Ventola GOLD ad alte prestazioni • Fino a sei ventole hot-plug |
| Dimensioni | • Altezza – 86,8 mm (3,41 pollici) • Larghezza – 482 mm (18,97 pollici) • Profondità – 758,3 mm (29,85 pollici) - senza mascherina 772,14 mm (30,39 pollici) - con mascherina |
| Fattore di forma | Server rack 2U |
| Gestione integrata | • iDRAC9 • iDRAC Service Module • iDRAC Direct • Modulo wireless Quick Sync 2 |
| Mascherina | Mascherina LCD o mascherina di sicurezza opzionale |
| Software OpenManage | • OpenManage Enterprise • Plug-in OpenManage Power Manager • Plug-in OpenManage SupportAssist • Plug-in OpenManage Update Manager |
| Mobilità | OpenManage Mobile |
| Sicurezza | • Firmware con firma crittografica • Secure Boot • Secure Erase • Silicon Root of Trust • Blocco del sistema (richiede iDRAC9 Enterprise o Datacenter) • TPM 1.2/2.0 FIPS, certificato CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
| NIC integrata | 2 x 1 GbE LOM |
| Opzioni di rete | 1 x OCP 3.0 (8 corsie PCIe) |
| GPU Options | Fino a due acceleratori a larghezza doppia da 300 W, o quattro a larghezza singola da 150 W, o sei a larghezza singola da 75 W |
| PCIe | Fino a 8 slot PCIe Gen4 (fino a 6 x16) con supporto per moduli I/O SNAP |