Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: dells
Numero di modello: r7625
Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: 2200
Imballaggi particolari: scatola
Tempi di consegna: 7
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T
Capacità di alimentazione: 10000 pezzo/pezzi al mese
Tipo di processore: |
Intel Xeon |
Memoria: |
16GB DDR4 |
Specifica: |
2U Rack Server |
Conduttura dell'unità di elaborazione: |
3.4 GHz |
Tipo di processore: |
Intel Xeon |
Memoria: |
16GB DDR4 |
Specifica: |
2U Rack Server |
Conduttura dell'unità di elaborazione: |
3.4 GHz |
PowerEdge R7625
Il nuovo PowerEdge R7625 è un server rack 2U a due socket. Progettato per essere la spina dorsale del data center, questo server estremamente
potente offre prestazioni elevate e opzioni di storage flessibili e a bassa latenza in una configurazione raffreddata ad aria o tramite Direct Liquid Cooling (DLC)
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Processore
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Fino a due processori AMD EPYC serie 9004 di quarta generazione con un massimo di 128 core per processore
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Memoria
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• 24 slot DIMM DDR5, supporto RDIMM fino a 6 TB max, velocità fino a 4.800 MT/s • Supporta solo RDIMM DDR5 registrate con ECC
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Alloggiamenti per unità
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Alloggiamenti anteriori: • Fino a 8 unità SAS/SATA da 3,5 pollici (HDD/SSD) per un massimo di 160 TB
• Fino a 12 unità SAS/SATA da 3,5 pollici (HDD/SSD) per un massimo di 240 TB• Fino a 8 unità
SAS/SATA/NVMe da 2,5 pollici (HDD/SSD) per un massimo di 122,88 TB
• Fino a 16 unità SAS/SATA/NVMe da 2,5 pollici (HDD/SSD) per un massimo di 245,76 TB• Fino a 24 unità
SAS/SATA/NVMe da 2,5 pollici (HDD/SSD) per un massimo di 368,64 TB Alloggiamenti posteriori:
• Fino a 2 unità SAS/SATA/NVMe da 2,5 pollici (HDD/SSD) per un massimo di 30,72 TB • Fino a 4 unità
SAS/SATA/NVMe da 2,5 pollici (HDD/SSD) per un massimo di 61,44 TB
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Alimentatori
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• 2.800 W Titanium a 200—240 V CA o 240 V CC ad alta tensione, ridondante hot-swap • 2.400 W Platinum a 100—240 V CA o 240 V CC ad alta tensione, ridondante hot-swap • 1.800
W Titanium a 200—240 V CA o 240 V CC ad alta tensione, ridondante hot-swap • 1.400 W Platinum a 100—240 V CA o 240 V CC ad alta tensione, ridondante hot-swap • 1.100 W Titanium a 100—240 V CA o 240 V CC ad alta tensione, ridondante hot-swap • 1.100 W LVDC da -48 — -60 V CC, ridondante hot-swap • 800 W Platinum a 100—240 V CA o 240 V CC ad alta tensione, ridondante hot-swap |
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Opzioni di raffreddamento
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• Raffreddamento ad aria • Raffreddamento a liquido diretto (DLC) opzionale Nota: il DLC è una soluzione per rack e richiede collettori rack e un'unità di distribuzione
del raffreddamento (CDU) per funzionare. |
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Ventole
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Ventole Silver ad alte prestazioni (HPR)/ventole Gold ad alte prestazioni (VHP) • Fino a 6 ventole hot-plug
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Dimensioni
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• Altezza – 86,8 mm (3,41 pollici) • Larghezza – 482 mm (18,97 pollici) • Profondità – 772,13 mm (30,39 pollici) con cornice 758,29 mm (29,85
pollici) senza cornice |
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Fattore di forma
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Server rack 2U
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Gestione integrata
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• iDRAC9 • iDRAC Direct • API RESTful di iDRAC con Redfish • iDRAC Service Module • Modulo wireless Quick Sync 2
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Cornice anteriore
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Cornice LCD opzionale o cornice di sicurezza
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Software OpenManage
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Plug-in CloudIQ per PowerEdge • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration per VMware vCenter • OpenManage
Integration per Microsoft System Center • OpenManage Integration con Windows Admin Center • Plug-in OpenManage Power Manager • Plug-in OpenManage SupportAssist • Plug-in OpenManage Update Manager |
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Mobilità
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• BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration con ServiceNow • Moduli Red Hat Ansible • Provider Terraform
• VMware vCenter e vRealize Operations Manager |
| Integrazioni OpenManage |
• BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration con ServiceNow • Moduli Red Hat Ansible • Provider Terraform
• VMware vCenter e vRealize Operations Manager
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| Sicurezza | AMD Secure Memory Encryption (SME) • AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) • Firmware con firma crittografica • Crittografia dei dati inattivi (SED con gestione locale o esterna delle chiavi) • Secure Boot • Secured Component Verification (controllo dell'integrità dell'hardware) • Secure Erase • Silicon Root of Trust • Blocco del sistema (richiede iDRAC9 Enterprise o Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificazione CC-TCG , TPM 2.0 China NationZ |
| NIC integrata | Scheda LOM 2 x 1 GbE (opzionale) |
| Opzioni di rete | 1 scheda OCP 3.0 (opzionale) Nota: il sistema consente l'installazione di una scheda LOM, di una scheda OCP o di entrambe. |
| Opzioni GPU | Fino a 2 DW da 300 W o 6 SW da 75 W |
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